Xslicer SMX-6010 - Features
Microfocus X-Ray Inspection System
정밀하면서도 넓은 다이내믹 레인지의 이미지
3M 픽셀의 FLAT PANEL DETECTOR
3M 픽셀의 FLAT PANEL DETECTOR (기존 모델 대비 : 2.3배)를 탑재하여 상세한 내부 구조 및 결함을 관찰할 수 있습니다.
새롭게 개발한 HDR 처리 기능
시마즈 오리지널 기능인 HDR 처리 기능을 새롭게 탑재.
이전 모델과 비교하여 넓은 다이내믹 레인지의 X-Ray 투시 이미지를 촬영할 수 있습니다.
투과성이 좋은 부분과 좋지 않은 부분을 한 번에 관찰 가능하기 때문에 검사 시간을 단축 시킬 수 있습니다.
심플하면서도 쾌적한 조작성
3스텝으로 촬영
X-Ray 투시 이미지를 단 3스텝으로 촬영 가능합니다.
대형 모니터와 심플한 버튼 레이아웃으로 시인성 좋고 직감적인 조작을 실현.
처음 사용하는 사용자도 간단하게 X-Ray 검사가 가능합니다.
자유자재로 투시・촬영 전환
투시 촬영에서 PCT 촬영의 전환은 메뉴 탭을 선택하는 것만으로 가능합니다.
FLAT PANEL DETECTOR를 틸트 상태에서 360° 회전 시키면서 X-Ray 투시 이미지를 촬영하여 단면 이미지를 작성합니다.
PCT 촬영을 위해서 별도의 장치를 설치할 필요가 없습니다.
CT 촬영 조건은 촬영 모드, 촬영 각도, 촬영 영역을 선택하는 것만으로 간단하게 설정. 투시 촬영으로 관찰하고자 하는 결함 부위를 바로 PCT로 촬영하여 관찰 가능합니다.
고속촬영・고속재구성
CT 소프트웨어 ”Xslicer”는 기존 CT 촬영 시작 전에 필요로 하는 교정작업을 완전히 자동화하여 고속 촬영을 실현하고 있습니다.
CT 촬영 시작부터 단면 이미지 표시까지 최단 2분 이내에 촬영 가능합니다.
넓은 PCT 촬영범위
350mm × 350mm의 넓은 촬영범위를 가지고 있어서 어느 위치에서도 CT 촬영이 가능합니다. 기존의 PCT처럼 샘플을 회전 테이블의 중심에 이동 시킬 필요가 없기 때문에, 촬영 위치를 클릭하는 것만으로 위치 결정이 가능합니다.
간단한 Tracking 포인트 설정
Tracking 포인트를 설정하면 틸트나 회전 시에 주목하고 있는 관찰 위치가 화면 중심에서 벗어나지 않습니다.
Tracking 포인트는 디텍터를 틸트 시켜 관찰하고자 하는 위치를 더블 클릭하는 것만으로 설정이 가능합니다.
검사를 서포트하는 풍부한 기능
티칭 기능
작성한 티칭 파일을 이용하여 복수의 관찰 위치를 연속으로 이동하면서 투시 촬영 및 CT 촬영이 가능합니다. 또한, 관찰 위치마다 「OK」, 「NG」、「보류」의 판정을 실시하여 결과를 보존할 수 있습니다.
스텝 이동 기능
스텝 이동 기능은 시작 위치, 이동 범위, 이동 회수를 설정 가능합니다. 실행하면 시작 위치에서 설정에 따라서 연속이동, 관찰을 실시합니다. 일정 간격으로 배열된 샘플의 투시 혹은 CT의 연속 촬영이 가능합니다.
파노라마 촬영 기능
외관 카메라에서 촬영 범위를 지정하는 것만으로 넓은 범위의 X-Ray 투시 이미지를 촬영하는 것이 가능합니다. 접합부 처리를 개선하여 각 이미지마다의 연결 부분이 눈에 띄지 않는 파노라마 이미지를 촬영합니다. 최대 32M Pixel (3,200만 화소) 의 X-Ray 투시 이미지를 촬영할 수 있습니다.
이미지 조정 기능 (AW 기능 / 관심 영역 설정 기능)
투시 이미지 내에서 지정한 위치를 보다 더 관찰하기 쉽게 콘트라스트 설정을 자동으로 최적화 시킵니다. 통상 이와 같은 최적확 기능으로는 관심 영역 이외의 부분은 보기 어려워지지만, 독자적인 이미지 처리 알고리즘을 적용하여 관심 영역 이외의 부분도 보기 쉽게 조정됩니다.
검사 시간을 저감하는 풍부한 서포트 기능
BGA 계측
작성한 (Ball Grid Array) 의 범프 직경이나 보이율 등을 측정 가능합니다.
독자적인 알고리즘을 이용하여 복잡한 파라메터 설정이 필요하지 않습니다. *
복수의 설정을 보존해 놓을 수 있어 검사 대상마다의 설정을 불러와서 측정할 수 있습니다.
* 샘플에 따라서는 수동 조정이 필요한 경우도 있습니다.
면적 비율 측정
Die Bonder, Solder Paste의 습윤성 등 면적 비율을 측정합니다.
독자적인 처리 알고리즘을 이용하여 복잡한 파라메터 설정이 필요하지 않습니다.*
복수의 설정을 보존 가능하여 검사 대상마다 설정을 불러와서 측정할 수 있습니다. 또한, 면적 비율에 따른
합격・불합격 판정이 가능합니다.
* 샘플에 따라서는 수동 조정이 필요한 경우도 있습니다.
* 측정 범위(ROI)를 수동으로 설정할 수 있습니다.
* 아래 이미지는 PCT로 촬영된 데이터의 면적 비율 측정의 예를 보여 주고 있습니다.
와이어 곡률 측정
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본딩 와이어 양 끝단과 최대 곡점을 지정하여 와이어 곡률을 측정합니다. 또한, 와이어 곡률에 따른
합격・불합격 판정이 가능합니다.
치수 측정
2점 거리와 3점 측정이 가능합니다.
Xslicer SMX-6010에서는 투시 확대율에 연동해서 교정 테이블을 내부 계산하고 있어 효율 좋게 치수 측정이 가능합니다.
