MIV-X - Features : SHIMADZU (Shimadzu Corporation)

측정 원리

초음파 광 탐상 기술은 검사 대상을 여진시킨 표면 변위를 광학적으로 검지하여, 표면에 전파되는 초음파의 상황을 관측하는 기술입니다.

- 대상 물체에 연속된 초음파 진동을 부하

- 표면에 전파되는 초음파에 의한 미소한 면외 변위를 레이저 조명과 카메라를 이용해 광학적으로 가시화*

- 초음파 전파가 흐트러지는 모양을 관측하여 결함을 검지.

* 초음파 진동에 의한 Speckle shearing 간섭과 스트로보 스코프 기술을 조합한 Shimadzu 독자 광 이미징 기술 (일본, 중국, 미국에서 특허 등록 완료)

초음파 광 탐상장치 MIV-X는 대기중에서 초음파 탐상검사(UT)가 어려운 영역을 보완합니다.
얕은 표면의 비파괴 검사는 MIV-X에 맡겨 주시기 바랍니다.

(1) 카메라 시야 안의 넓은 영역을 일괄 검사
(2) 표층 부근 검사에 특화
(3) 이종재료라도 음향 임피던스의 차이를 고려할 필요가 없음

결함을 더 쉽게 식별할 수 있게 하는 노이즈 제거 기능

관찰 샘플 : 3종류 (각인 직경 Φ1, 2, 4mm)의 MIV 문자를 각인 한 필름 부착 플레이트
(MIV 각인 위치를 적색 틀로 마킹)

결함 위치나 크기를 식별하기 쉽게 하는 치수 표시 / 마킹 기능

더 작은 결함도 검지할 수 있는 광학 줌 세트

최소 검지 사이즈가 약 2배 향상 (MIV-X 표준 약 Φ1mm ⇒ 약 0.5mm로)
레이저 광 축 조정도 가능해 조사 균일성도 향상